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엔비디아의 CEO 젠슨 황은 2025년 3월 18일, 미국 새너제이에서 열린 'GTC 2025'에서 기조연설을 통해 AI 분야의 최신 혁신과 엔비디아의 미래 전략을 발표했습니다.
주요 발표 내용
- 차세대 AI 칩셋 공개: 젠슨 황은 새로운 AI 반도체 제품인 베라 루빈과 블랙웰 울트라를 공개했습니다. 특히, '루빈'은 6세대 HBM인 'HBM4'를 탑재하고, 새로운 CPU인 '베라'를 적용하여 데이터센터 성능을 획기적으로 향상시킬 것으로 기대됩니다.
- AI 컴퓨팅의 발전: 젠슨 황은 AI의 데이터 처리 및 추론 능력이 크게 향상되었으며, 이를 통해 다양한 산업에서의 활용 가능성이 무궁무진하다고 강조했습니다.
- AI 공장 개념 소개: 미래의 데이터 센터는 단순한 데이터 저장소를 넘어, AI가 토큰을 생성하는 'AI 공장'으로 진화할 것이라고 전망했습니다. 이를 위해 엔비디아는 AI의 효율적인 작동을 지원하는 운영체제인 'Dynamo'를 개발 중입니다.
엔비디아의 전략적 방향
젠슨 황은 엔비디아가 AI 중심의 데이터센터 기업으로서의 역할을 강화하고, AI 인프라의 핵심 요소로 자리매김할 것임을 밝혔습니다. 이를 위해 AWS, MS 애저, 구글 클라우드 등과의 협업을 통해 AI 데이터센터 시장을 확장하고, 생성형 AI 지원을 강화할 계획입니다.
결론
이번 GTC 2025 기조연설은 엔비디아가 AI 혁신의 선두주자로서 미래 기술 발전에 어떻게 기여할지를 보여주는 중요한 자리였습니다. 젠슨 황의 발표는 AI와 컴퓨팅의 진화가 우리의 삶과 산업에 어떤 변화를 가져올지에 대한 깊은 통찰을 제공했습니다.
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